• 半导体前道:士兰微(SH:600460)
  • 01 / 客户简介
  • 厦门士兰明镓由士兰微(SH:600460)与厦门半导体投资集团共同投资成立。
  • 产品定位定位制造先进的化合物器件、高端LED芯片、第三代化合物功率半导体器件。
  • 项目规划:项目总投资约220亿元,规划建设两条12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线及一条4/6英寸兼容的先进化合物半导体器件生产线。分两期实施,项目一期计划2021年达产,项目二期计划2021年启动,2024年达产。
  • 02 / 客户需求与实施过程
  • 士兰明镓针对生产制造环节的过程不透明、效率低等问题,期望通过MES系统的实施,将生产制造过程标准化管理,并由MES系统在未来的生产过程中进行实时控制及追踪,来改善产品制造的可追溯性,生产历史可查询及分析,提供更好的质量控制分析手段。
  • 2019.05– 2020.08:PSS段、外延段、芯片前道、芯片后道,实施功能范围:系统管理、生产计划管理(工单计划管理、投批管理、批次信息查询)、生产物料管理、生产执行管理(在制品管理)、品质及异常管理、包装管理、打印管理、报表管理、EAP设备自动化、系统集成。
  • 亮点效益
  • 构建核心系统:MES、EAP、报表数据平台,以及与ERP系统数据集成,为高层决策赋能
  • 实现业务从:pss->外延->芯片前后制程的整合、全流程5M追溯体系的建立
  • 实时掌握在制品数量,及不良品的追踪,降低在制品成本,成本减少15%
  • 为企业的产品质量检验提供有效、规范管理支持;良率提升12.6%
  • 系统导入后,为现场管理人员提供实时的报表数据分析
  • 减少人工统计和手工报表产生错误,正确率达99%
  • 制造过程质量SPC在线预防监测,提高产品合格率
开启您的专属服务之旅
产品与服务
解决方案
服务案例